影響氣密(mi)性測(ce)試結果的(de)(de)因素(su)很多，其(qi)中(zhong)最(zui)重(zhong)要的(de)(de)是溫(wen)度(du)和(he)體(ti)積的(de)(de)變化(hua)(hua)。在檢測(ce)過(guo)程中(zhong)，一旦密(mi)封(feng)空(kong)氣回路中(zhong)的(de)(de)溫(wen)度(du)和(he)體(ti)積發生變化(hua)(hua)，就會根據查理定律引(yin)起(qi)壓(ya)力(li)變化(hua)(hua)，這將(jiang)對泄漏測(ce)試造成更大的(de)(de)誤差。

　　氣密性檢漏(lou)儀在測(ce)試(shi)過程中，被(bei)測(ce)物一(yi)側的空(kong)氣回路的空(kong)氣溫(wen)度變(bian)化與壓差之間的關系如(ru)下(xia)：

　　例t = 25℃，Δt= 1℃ 

　　①P= 100kPa SoΔPt≒675Pa（當被(bei)測(ce)物體的(de)溫度下降時，壓力降低，并且出現正測(ce)量值。）

　　②P≒-101.3kPa（真空）= 0kPa（絕對壓(ya)力），因此(ci)ΔPt= 0 Pa  

　　溫度對氣密性(xing)檢漏儀的影響

　　綜上所述，我(wo)們可以得出結論，在真空條件(jian)下(xia)，它不受(shou)溫度(du)變化的影(ying)響嗎？ 測(ce)試(shi)(shi)誤差與測(ce)試(shi)(shi)壓力成正比。測(ce)試(shi)(shi)壓力越接近真空，誤差越小。如(ru)果(guo)實際環境(jing)溫度(du)穩定，則(ze)不同溫度(du)環境(jing)下(xia)測(ce)試(shi)(shi)結果(guo)的影(ying)響很(hen)小。例如(ru)，溫度(du)環境(jing)與5攝氏度(du)之間(jian)的差約為(wei)5 /（273 + 20）≈1.7％。而且(qie)如(ru)果(guo)在測(ce)試(shi)(shi)過程中發生溫度(du)變化，將對測(ce)試(shi)(shi)結果(guo)產生重大影(ying)響。

　　氣密性檢漏儀在正常情(qing)況下(xia)，以下(xia)原因將導致溫度變化影響測試(shi)： 

　　1.充氣過程中氣體分子的摩(mo)擦生熱

　　常見現象：充(chong)氣過程中(zhong)氣體(ti)分子(zi)的(de)摩擦(ca)會(hui)(hui)引起(qi)熱量產生。 根據氣體(ti)方(fang)程PV = NRT，可以知道測試腔(qiang)的(de)內部壓(ya)力(li)會(hui)(hui)增(zeng)加。 充(chong)氣完成后，溫(wen)度(du)將(jiang)緩慢(man)恢復到正常的(de)室溫(wen)。如果穩壓(ya)時間不夠(gou)，也就是說腔(qiang)體(ti)的(de)內部溫(wen)度(du)仍(reng)處于下降(jiang)到測試階段的(de)恢復期(qi)，那么由(you)溫(wen)度(du)下降(jiang)引起(qi)的(de)壓(ya)降(jiang)將(jiang)直接反(fan)映在所測試的(de)泄(xie)漏量上這個儀器(qi)。

　　影響：在(zai)測試階段，泄漏量從大到小變化(hua)，直到穩定(ding)為止。

　　方(fang)法一：延長(chang)電(dian)壓(ya)穩定(ding)時(shi)(shi)間。在進(jin)入測試(shi)階(jie)段(duan)之前，使測試(shi)室的內部(bu)溫(wen)度(du)自然達(da)到外部(bu)溫(wen)度(du)。這是(shi)常(chang)(chang)用(yong)的最(zui)直接(jie)，最(zui)有效的方(fang)法。 缺點是(shi)對于某(mou)些不容易導電(dian)的產(chan)(chan)品(pin)，例如較大(da)的內部(bu)空(kong)間或塑料部(bu)件，充(chong)氣后(hou)產(chan)(chan)品(pin)內部(bu)的溫(wen)度(du)可能需要很長(chang)時(shi)(shi)間才能恢復到正常(chang)(chang)溫(wen)度(du)。這將導致更(geng)長(chang)的測試(shi)周(zhou)期并影響消(xiao)耗效率。

　　方法二：縮短溫度恢復時(shi)間(jian)(jian)。對于(yu)內(nei)部空(kong)間(jian)(jian)較大的(de)產(chan)品，請嘗試填充(chong)測試腔(qiang)，以(yi)減小(xiao)測試腔(qiang)的(de)體積。

　　方(fang)法(fa)三：在(zai)測試(shi)(shi)參考端(duan)添加(jia)與測試(shi)(shi)產品相同(tong)的參考件(jian)或儲氣罐，以抵消(xiao)相同(tong)的溫度變化(hua)。（這(zhe)是壓差測試(shi)(shi)方(fang)法(fa)比(bi)直接壓力測試(shi)(shi)方(fang)法(fa)的優(you)勢之一(yi)）

　　2.排(pai)氣(qi)溫度 

　　常見現象(xiang)：測試完成后，產品內(nei)的氣體被排出后，將(jiang)帶走產品和密封工具(ju)上的局部(bu)溫(wen)度(du)。如果立即停止(zhi)對同一產品的第二次測試，則在電(dian)壓穩(wen)定后，產品的內(nei)部(bu)氣體溫(wen)度(du)狀態將(jiang)首先降低，然后升高。在測試階段(duan)，這將(jiang)導致空腔的內(nei)部(bu)壓力略有上升，從而抵(di)消局部(bu)泄漏(lou)。

　　影響：對同一(yi)產品(pin)進行重復測(ce)(ce)試(shi)(shi)時，測(ce)(ce)試(shi)(shi)結果將顯示小于一(yi)次。 如果重復測(ce)(ce)量中(zhong)間(jian)距離時間(jian)，則會(hui)重復測(ce)(ce)試(shi)(shi)結果，這會(hui)影響測(ce)(ce)試(shi)(shi)的穩定(ding)性。

　　處(chu)理方法(fa)：對同一(yi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)進行(xing)重復(fu)測(ce)試(shi)時(shi)(shi)，兩次測(ce)試(shi)之間需要足夠的(de)時(shi)(shi)間以使產(chan)(chan)品(pin)(pin)返回正常(chang)測(ce)試(shi)狀態，并且(qie)每次測(ce)試(shi)的(de)間隔時(shi)(shi)間最好不(bu)同。在設備上(shang)進行(xing)重復(fu)測(ce)試(shi)時(shi)(shi)，您(nin)可以選擇以多個產(chan)(chan)品(pin)(pin)周期(qi)停止測(ce)試(shi)。

　　對于某些(xie)指(zhi)標相對較小且可重(zhong)復性(xing)較高的產品(pin)，在設計工具時(shi)，請考(kao)慮使用(yong)硬質樹脂材料作為直接接觸密封固定裝置，以防(fang)止使用(yong)導(dao)熱性(xing)更好的金屬材料。

　　3.測試產(chan)品(pin)本身具有溫度

　　常見現(xian)象(xiang)：加工(gong)(gong)過的(de)工(gong)(gong)件(jian)直接清(qing)洗后直接進入測(ce)試(shi)臺(tai)。 工(gong)(gong)件(jian)本身(shen)也具有(you)高(gao)溫。在(zai)冬季，將放置在(zai)室(shi)外的(de)工(gong)(gong)件(jian)帶出(chu)房間，然后停止測(ce)試(shi)。

　　影(ying)響：當(dang)較(jiao)高溫(wen)度的(de)測(ce)試(shi)片(pian)停止加熱(re)充氣(qi)氣(qi)體更長的(de)時間(jian)時，產(chan)品(pin)內(nei)部的(de)氣(qi)壓(ya)將(jiang)在測(ce)試(shi)階段上升(sheng)而不(bu)會(hui)下降(jiang)，測(ce)試(shi)結果將(jiang)顯(xian)示(shi)為負值。從低溫(wen)環境到高溫(wen)環境直接測(ce)試(shi)的(de)產(chan)品(pin)可(ke)能(neng)會(hui)因(yin)溫(wen)度差異和不(bu)同的(de)測(ce)試(shi)時間(jian)而顯(xian)示(shi)出(chu)較(jiao)大(da)的(de)泄漏質量，并且(qie)可(ke)能(neng)還(huan)會(hui)顯(xian)示(shi)出(chu)不(bu)同的(de)負測(ce)試(shi)值現象。